В то же время для связки между OCHO
ванием и плиткой необходима определен
ная (не менее 2 мм) толщина клеяще
ro слоя. Для Toro чтобы плитка крепче
закреплял ась на поверхности, обратную
сторону у большинства облицовочных пли
ток делают неровной, например рифленой.
Заполнение таких поверхностей и rладкой,
но пористой поверхности основания требу
ет, чтобы минимальная толщина клеящеrо
слоя составляла 2 мм. Вообще эта толщина
зависит от размеров плитки, от ее класси
106
Рис. 4.74. Плотное соединение керамическоrо
покрытия и системы подоrрева пола при 1 OOO/oHOM
сцеплении обеспечивает безукоризненную теп
лоотдачу и долrий срок жизни системы
фикации (от расхождений в размерах) и от
неровностей, имеющихся на основании.
Клеящий слой можно разровнять при
помощи одноrо из зубчатых шпателей 48ro
размера. Номер 4й соответствует толщине
слоя в 2 мм, 6й  в 3 мм, 8й  в 4 мм.
При укладке облицовки на клей следует
обращать более пристальное внимание на
качество основания, чем при традицион
ных способах укладки. Особое внимание
следует обращать на прочность основания,
ровность поверхности, она не должна быть
пыльной или заrрязненной и должна быть
сухой.
Прочность основания считается соот 
ветствующей в том случае, если при леrком
постукивании молотком на ней не обра
зуется пыли, если она не отстает, издает
чистый, звонкий, а не rлухой звук и если
при царапании твердым предметом на ней
остается белый след без пыли.
При применении клея на синтетической
основе основание должно быть абсолютно
сухим, допустимый уровень влажности  не
более 23 О/о. При закреплении облицовки
клеем основание можно чистить только
сухим способом  щеткой или пылесосом.
Однако существуют такие виды материа
лов на синтетической смоле, которые xopo
шо схватывают и на влажной поверхности,
поэтому если неизбежно придется обли
цовывать влажную поверхность, следует
пользоваться именно таким материалом.
Идеальная температура для проведения
работ +1820 ОС, при температуре ниже
+ 1 О ос нельзя начинать или продолжать
работу. Затвердение материала уже при
температуре +10 ос значительно замед
ляется, а еще более низкая температура
может вызвать серьезные повреждения
(например, частичную или полную потерю
прочности). При слишком высокой темпера
туре  около 30 ОС  процесс схватывания
ускоряется, при этом значительно COKpa
щается время, в течение KOToporo можно
наносить раствор; если этоrо не учесть,
заrотовленный материал затвердеет и
станет неприrодным для употребления.
Следует знать, что, если материал CTaHO
вится теплым, это свидетельствует о начале
процесса затвердения, при этом ero уже не
рекомендуется использовать, потому что
ero качество не будет соответствовать Tpe
бованиям, в таком случае целесообразнее
заrотовить новую смесь.
Правила, которые следует соблюдать
при приrотовлении клеящих растворов:
 При замешивании точно соблюдайте YKa
зания производителя.
 При приrотовлении смеси и нанесении
раствора соблюдайте осторожность и
пользуйтесь рекомендованными cpeд
ствами защиты.
 При ручном или машинном замешива
нии заrотовляйте ровно столько матери
ала, сколько успеете использовать, пока
материал не потерял своих качеств (эти
временные рамки указываются на упа
ковке).
 При наклеивании плитки бетонное
основание следует облицевать BыpaB
нивающей смазкой, толщина смазыва
ющеrо слоя может составлять 20 мм.
Выравнивающая смазка наносится через
12 дня после укладки основания. Для
Рис. 4.75. Пластиковые расширительные профи
ли к керамической напольной плитке
а) «двукрылый» средний профиль; Ь) «OДHOKpЫ
лый» профиль, который укладывается у OCHOBa
ния стены
Рис. 4.76. Установка скользящеrо расширитель
Horo профиля, замыкающеrо основание стены
а)
Ь)
е)
f)
Рис. 4.78. Облицовка и расширительные зазоры
на месте узлов соединения: основание/основа
ние, основание/облицовка, облицовка/облицовка
а) основание/основание; Ь) наружный облицо
вочный профиль; с), d) профиль С основанием;
е), f) между покрытиями; g), h) опорные профи
ли, встроенные в клеящий слой
с)
d)
g)
h)
Рис.