3.2.2. Допустимые отклонения облицовываемых поверхностей от вертикали при облицовке:
на цементно-растворной смеси - до 10 мм;
на мастиках - не более 2 мм на 1м высоты.
3.2.3. На облицовываемой поверхности при облицовке на мастиках не допускается наличие неровностей более 1,5 мм, высолов и масляных пятен, непрочных участков лицевой поверхности кирпичной кладки.
3.2.4. Кирпичная кладка под облицовку керамическими плитками должна быть выполнена с незаполненными раствором швами на глубину 5...10 мм. При полном заполнении швов кладочным раствором выполняется насечка облицовываемой поверхности.
3.2.5. Толщина штукатурного слоя, нанесенного на деревянную поверхность по металлической сетке с прокладкой гидроизоляционного материала, должна быть не менее 15 мм.
3.3. При устройстве покрытий полов качество оснований должно отвечать следующим требованиям.
3.3.1. Прочность бетонного основания или стяжки должна быть не менее 15 МПа.
3.3.2. Основание должно быть ровным, горизонтальным или соответствовать заданному проектному уклону.
3.3.3. Допустимые отклонения:
- расстояния между контрольной рейкой длиной 2 м и поверхностью не должны превышать при укладке плиток:
на слое раствора - 6 мм;
на слое мастики - 2 мм;
плоскости основания пола от горизонтали или заданного уклона - 0,2%, а при ширине и длине помещения 25 м и более - 40-50 мм.
4. ТЕХНОЛОГИЯ УСТРОЙСТВА ОБЛИЦОВКИ СТЕН
Работы по устройству облицовки стен выполняются в следующей технологической последовательности:
провешивание и подготовка поверхности;
разметка поверхности стен с установкой маяков; сортировка, резка плиток и сверление в них отверстий;
установка плиток;
расшивка (заполнение швов);
очистка облицованной поверхности.